通过观察热力图，我们发现了一些端倪。Find X 的热量几乎都聚拢于 SOC 的位置，但其他区域的温度就低了很多。从数据也可以看出，Find X 的最高温度与平均温度的差值，是最大的。巨大的热量散不出去。
电池性能的表现也不尽如人意，循环吃鸡的测试结果，3730mAh 的 Find X 居然以 2 小时 56 分钟的成绩，率先罢工。
而上一期表现最好的 NEX 可是有 3 小时 45 分的王者表现，两者的时间差，差不多可以打两把吃鸡了。
散不出去的巨大热量导致了极高的温度，金属边框和玻璃屏幕又把热量传导给了你正在游戏的左手。看起来很大的电池却有着不太尽如人意的续航表现。这几点使得 Find X 不太能担当一个优秀的游戏手机。
Find X 的热力图为何有如此表现，是否能通过软件层面的更新得到解决呢？
我们通过拆机发现，Find X 之所以有着这样的散热表现，与它的厚度和机械结构的复杂性，不无关系。
因为机械结构日常需要大量的升起，导致手机的顶部成了一个经常开放的区域。异物通过机械结构与后盖之间的缝隙进入手机内部空间，是无法避免的。所以Find X在玻璃后盖之下，多加了一层塑料盖板，并通过大量的封胶与泡棉，将通往电路板的道路完全封锁了起来。
在这层塑料盖板之下，还有一层支撑机械结构的塑料盖板。这导致我在拆机的时候，要拆掉两层塑料，才能看见电路板。这样的设计真的很少见。这两层塑料盖板，加上玻璃后盖，三层结构层层阻挡，让SOC的热量很难成功向后部散出。
既然后面出不去，侧面呢？不好意思，封胶与泡棉又把热量阻挡在了手机的上半部分。最后，无路可走的热量们不得不从正面的屏幕向外扩散。
因此在热力图上，我们能看见这样的热量分布，SOC正面局部累积了大量热量，使得那一个区域的手指几乎无法正常操控。而手机的其他部分却依然凉快。这样的散热问题，通过软件层面的降压限频，也只能缓解，却无法根治。
