图：铜色部分为VC液冷板
目前，智能手机和笔记本电脑常用“石墨+VC”的组合结构。5G手机采用均热板与石墨膜成本总计30～70元人民币左右。
机壳（1）：氧化锆陶瓷
尽管金属机壳成本更低、更耐用，但毫米波对于金属的敏感性，决定了5G手机将进一步普及其他可行材质，例如陶瓷、玻璃、复合材料（PC/PMMA）。
而后者的成本更高，能够优先解决非金属一体机壳的材料、代工成本的厂商，势必会受到市场青睐。
刚刚提到，5G手机发热量高于4G手机，机壳材质限定在“即有良好散热同时不会屏蔽信号”的范围。
那么，只有PC/PMMA、玻璃和陶瓷符合标准。
结合机壳成本，我们可以预测：未来5G手机中高端采用陶瓷、玻璃
低端采用PC/PMMA。
陶瓷产品中的，主流采用纳米氧化锆陶瓷，通过2300摄氏度烧结，制成机壳。
氧化锆烧结而成的陶瓷机壳，具备极高耐用性、无信号屏蔽问题。但矛盾在于，我国锆储量极低，需从日本高价进口，此外，氧化锆制作难度高、良品率远低于金属机壳。
东方锆业，我国锆矿原料龙头，2017年募资11亿投入氧化锆手机背板建设。此前，东方锆业高端锆产品输出于替代牙等。
长盈精密(300115)、顺络电子(002138)曾与主流手机品牌合作代工陶瓷机壳。长盈精密具备完成金属机壳加工线；顺络电子曾并购信柏陶瓷。
陶瓷机壳厂鱼目混珠，此前三环集团（300408）夸张自身陶瓷机壳业务，实质只有少量手机厂订单。
机壳（2）：3D玻璃
3D玻璃机壳，无信号屏蔽、外观精致，却并不耐用。
3D玻璃很可能是4G到5G时代，金属机壳过渡到陶瓷机壳的阶段性方案，如果能够解决易碎的问题，3D玻璃方案可能性最高。此外，该方案与屏幕玻璃加工产线有共同处。
小米10机壳便是采用的3D玻璃，与机体胶封结合。
图：后盖破损的小米10
蓝思科技(300433)、信利国际（00732）、瑞声科技（02018）均有参与主流机3D玻璃相关业务。
2020年后半年，除低端、4G机外，金属机壳迅速增长的将不如预期。
快充：氮化镓（GaN）
氮化镓快充头在同样体积下，可以提供传统充电头2～3倍功率的输出。65W功耗不仅满足手机快充、甚至可为MacBook等笔电充电，用户可以只携带一款充电头，为绝大多办公设备供电。
小米并不是第一家推出氮化镓快充头的厂商。联想曾推出“口红”快充（189元）、“倍思”曾推出双Type-C+单USB接口的65W氮化镓通用充电头（199元），但两者由于协议缺失，不支持市面部分机型的快充。由此看，主流手机厂仍会以独家氮化镓充电头为发力对象。
