高通发布第三代5G基带骁龙X60:首发5nm、全面聚合

2020-02-18 21:41:02上方文Q

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作为基带的配合,高通还同时推出了第三代面向移动终端的毫米波模组“QTM535”,相比上代QTM525尺寸更窄、性能更强,可用于时尚的全新顶级旗舰手机。

新的模组支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段,包括美国、韩国、日本、欧洲、澳大利亚等地。

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高通对于毫米波是倾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者单频段,高通的毫米波方案是最全面、最先进的,现已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段,也包括刚才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

中国内地可能会在2021年部署毫米波,对此高通也十分期待,不过高通同时强调,毫米波部署需要大量的前期试验,中国的网络和需求又比较独特,另外还要考虑2021年整个产业的就绪情况。

早在2017年7月,我国工信部就批复了新增毫米波试验频段,包括26GHz、38GHz,频谱资源合计7.75GHz,都是非常好的频谱资源。

而在信通院的指导下,高通联合中兴等厂商已经进行了很长时间的毫米波试验和仿真演示,并将在2020年和2021年继续推进。

另外,最早部署毫米波的美国,以及后续的韩国、日本、俄罗斯、意大利等,其先行经验都值得借鉴和参考。

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骁龙X60 5G基带方案和QTM535毫米波模组预计在2020年第一季度出样,而搭载骁龙X60方案的5G智能手机预计在2021年初推出。

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