2016年10月，高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统，是全球首款5G解决方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。
2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到7nm。
今天，高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统，5G网络性能进一步强化而到了全新水平。
4G到成熟5G的演进并非一蹴而就，而是一个阶段性的过程，全球不同地区也存在较大差距。2019年，大量国家和地区正式开始部署5G，2020-2021年间5G部署速度必将大大加快，并平滑过渡至5G SA模式。
目前，全球拥有超过45家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布或发布5G终端产品，超过115个国家和地区的340多家运营商在投资5G。
当然，随着通信技术的演进，射频技术复杂度越来越高，仅以频段为例，5G发展初期就超过了1万个，而且不同地区有着明显的不同，这无疑对5G解决方案提出了空前严苛的要求，一款真正全球性的5G基带也成了必需，而这正是高通的优势所在。
骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造，能效更高，面积更小，相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方面运营商灵活部署，具体包括：
－ 支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，可充分利用频谱资源，重新规划LTE频谱，从而提升网络容量、峰值速率。
－ 支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，相比于骁龙X55 5G SA峰值速率翻倍。
－ 支持毫米波-6GHz以下频段聚合，为运营商提供更丰富的选择，兼顾实现最优网络容量、覆盖，峰值吞吐速率也超过5.5Gbps。
此外，骁龙X60还支持VoNR(Voice over NR)，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，也是全球移动行业从NSA非独立组网向SA独立组网模式演进的重要一步。
不过在最高速度上，骁龙X60并没有进一步提升，毕竟高达7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率，在很长一段时间内都不会是瓶颈，单纯提高理论速率并无助于实际体验。
