李彦辑提出，从对消费者的影响看，再加上联发科的理解、观察和研究，集成是必要的，尤其是越高端的手机，外设和功能就越多，而芯片和布板面积是相对有限的，所以越往高端走，越要做集成，这样才能把发热压住，并解决好稳定性问题，这才是市场的主流。
他也简单评价了高通骁龙865，它没有集成5G，也没有集成Wi-Fi，所以李彦辑个人认为它只是一个AP(应用处理器)，纯粹做运算的，而骁龙X55则是纯粹的5G基带，没有运算能力，二者必须拼片在一起才完整，所以称之为5G平台，而不是5G SoC。
李彦辑坦承，如果硬说骁龙865是5G，他个人是比较难被说服的，但也不能说它不是，因为可以给客户提供整套的设计，这是个很有趣的问题。
毫米波之争——
一个有趣的现象是，高通反复强调骁龙865+骁龙X55是真正全球意义上的5G平台，支持几乎所有国家和地区的所有频段，包括Sub-6GHz和毫米波，而华为麒麟990 5G、联发科天玑1000都不在意毫米波。
对于毫米波支持问题，粘宇村解释说，联发科作为科技引领的厂商，在技术上Sub-6GHz、毫米波都在开发，都符合进度，但是在产品策略上，从全球的范围来看，目前有56家已经商用5G的运营商，其实只有3家在用毫米波，而且这3家也都有Sub-6GHz，所以Sub-6GHz是绝对主流，也是联发科产品策略的选择。
李彦辑补充说，未来如果市场需求明确，根据运营商的部署，联发科也不排除集成毫米波，毕竟集成就是联发科的强项，关键是在时间上要看运营商的布网状况。
工艺之争——
华为麒麟990 5G是目前唯一大规模应用台积电7nm EUV极紫外光刻工艺的5G SoC，而高通骁龙865、联发科天玑1000都直接是第一代7nm。
对于为何不用EUV，李彦辑解释说联发科也对EUV进行过评估，认为5G芯片必须要有稳定的性能、稳定的量产，而工艺上7nm相对于7nm EUV更加成熟，面对国内5G市场爆发的情况更为适合，而且两者在性能、功耗上的差异并不大，联发科选择的是比较稳定、能够让5G产品迅速普及的技术。
当然，联发科并不排斥EUV，也在沟通新工艺、新制程的稳定性，会持续不断地在工艺上演进、投入，这是毋庸置疑的。
其他——
－ 联发科也在储备6G，一直都是主要的参与者，但目前6G还是个比较模糊的概念，可能会出现卫星应用，可能会在波长上有很大变化，一切都是未知数，联发科会跟产业链一起前进。
－ 天玑1000没有支持UFS 3.0而是继续UFS 2.1，但满足未来两年5G大数据读写是没有问题的。
－ 天玑1000L的具体细节不便透露，但是支持2K分辨率屏幕，也支持90Hz刷新率屏幕。
－ 联发科目前没有新版本的快充。
