从目前的芯片市场来看，全球有能力拿出5G芯片的厂商只有5家，分别是高通、三星、华为、联发科、紫光展锐，其中紫光展锐主要供应中低端机，和华为暂时没有剧烈的竞争关系，在芯片市场主要面对的还是高通和三星，三星在10月份刚发布了5G双模SoC芯片Exynos980，全球首款采用ARMA77架构，性能自不用说要强于麒麟990的A76大小核混搭模式，三星显然是有备而来。同时华为还要防备联发科的狙击，联发科虽然在4G时代跑输了，但是并没有掉队，其旗舰芯片天玑1000也是动作不小，据称将在OPPO旗舰机型Reno3亮相。
至此，5G芯片全部集合完毕：联发科天玑1000、三星Exynos 980芯片、华为麒麟990、高通骁龙865，这四大芯片将左右未来一年Android手机市场。华为已不再是唯一一个能够提供“真5G”手机的厂商，接下来每一个厂商都需要考虑一件事：如何最大限度攻占市场。
但是还有一个问题——高通的旗舰采用的是“外挂”基带。是高通技术不够吗？显然不是。对于这件事，高通的答复是这样的： “有些人觉得外挂是旧的技术，我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。”这可以理解为高通的自信也可以理解为高通不想回答这个问题，这个回应更是没有办法解释骁龙865用“外挂”而骁龙765集成。
问题在于高通的战略。
高通作为全球芯片大厂，除华为、苹果、三星之外，几乎所有的手机芯片都是由其供应，而这三家芯片基本自用，所以高通在手机芯片市场几乎是垄断式的存在，正因为如此，高通经常遭到美国政府的反垄断调查。在芯片性能这一点上高通更是成竹在胸，在媒体沟通会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞（Alex Katouzian）毫不避讳地说，华为麒麟990在AP（应用处理器）侧性能不及骁龙865，华为麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。
高通志在必得。
在这种市场地位下，如果说高通对于全球5G环境判断失误，怕是不能让人信服，高通选择外挂的唯一理由就是战略。这表明，高通对于全球5G建设持悲观态度——5G可以作为尝新，但是短时间内主流通信方式还是要依靠4G。我想这就是骁龙865使用外挂基带的内在含义。很巧的是，和高通相爱相杀的苹果也对5G建设持悲观态度，此前的秋季发布会上，苹果闭口不提5G，根据最新的消息，苹果最早也要2020年后半年才能拿出5G手机。
如果一个人说你错了，可以作为参考，如果两个行业内大牛都说你错了，那就很具有参考价值。就像联发科当年从来没想到自己会没落。华为的5G优势会消失，高通的市场也不是永恒的。
高通和华为没有直接竞争，但是高通的忧虑却大多来自华为。
