11月26日消息 11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。
据悉，天玑1000拥有多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。
天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超过了51万+。
天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。值得一提的是，在苏黎世的AI Benchmark 跑分榜单上，天玑1000以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片，并且是骁龙855 Plus总分的两倍之多。
AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。
在5G方面，天玑1000被官方称之为全球最快5G单芯片，是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，拥有全世界最高吞吐率，拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度，同时5G信号覆盖增加30%；此外，天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
