在9月份的中国电信天翼智能生态博览会上，高通中国区董事长孟樸表示，高通一直奉行与移动生态系统合作共赢的理念，共促5G发展。
高通拥有多款系统原型和测试平台，帮助企业和产业界加速开发5G网络、产品和服务。在过去两年多的时间里，高通的芯片组、测试平台、参考设计等解决方案，均加入到包括中国电信在内的各大电信运营商的测试中。
此外，高通也与华为、中兴、大唐电信等中国电信设备厂商进行了5G互操作测试。
孟樸指出，目前全球已经有超过150款采用Qualcomm 5G解决方案的终端设计已发布或正在设计中，广泛覆盖旗舰到高中端机型。
除了目前备受欢迎的骁龙855/855 Plus+X50 5G平台之外，高通还确认会通过骁龙8系、7系和6系来继续扩展5G移动平台，其中骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台，已在今年第二季度向客户出样。
包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子在内的12家手机厂商与品牌，都会在未来的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台，并将在第四季度开始陆续商用上市。
此外，下一代骁龙8系5G移动平台将在今年晚些时候公布，而搭载骁龙6系5G移动平台的相关终端预计于2020年下半年商用，面向主流5G市场，将加速5G在全球范围内的普及。
