今年 4 月，高通发布了骁龙 730 和骁龙730G处理器，它们面向中高端手机，基于8nm LPP工艺制造。
今日( 10 月 22 日)，国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件，内容包含了骁龙 735 的核心规格。
骁龙 735 内部型号为SM7250，7nm工艺， 8 核心，分别是 1 颗2.36GHz的Cortex A76、 1 颗2.32GHz的Cortex A76 和 6 颗1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。
上述数据与早先现身GeekBench4 中SM7250 平台vivo手机参数吻合，当时的单核成绩比骁龙 730 提升了10%。
有传言称，骁龙 735 就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片，年底会有新机首发。
