2018-07-31 08:44 来源:36氪 iPhone /苹果 /高通
原标题：苹果踢掉了一个供应商，下代 iPhone 会有什么变化？
编者按：本文来自微信公众号“爱范儿”（ID：ifanr），作者 木斯。36氪经授权转载。
过去这一周对高通来说并不太好过，不仅煮熟的鸭子飞了，现在连别人家的肉都吃不上。
在大部分消费者的认知中，对于高通的印象应该只停留在手机处理器的层面。今天小米开了场发布会，明天锤子推出一款新机，肯定都会有高通骁龙处理器的影子。
说白了，表面上看智能手机外观五花八门，但除了像苹果三星华为这类有能力自己做芯片的品牌，全球有近一半智能手机的“心脏”部分，都是打着高通的 logo。
不过高通并不只负责做手机处理器，准确点说，销售芯片和专利授权这两者才是高通的主要生意之一。手机厂商们愿意使用高通的芯片，看重 CPU 的性能是一方面，更多是因为高通提供了一个包含基带在内的整合方案。
这其中包括了和图形处理有关的 GPU 部分，和拍摄有关的 ISP 部分，还有和网络通信有关的 Modem 基带部分。它就像是一个提前打包好的麦当劳套餐，对于负责卖手机的厂商们来说也足够省事。
尤其是其中的基带，如果你要问这个东西是干什么用的，简单来说，你的手机能不能联网，数据上传和下载速度快不快，能不能实现全网通，都和它有直接关系。
所以，就算是苹果能够自己生产 A 系列处理器，但它并不集成基带的部分，而苹果也只能跟大部分手机厂商一样，使用外部供应商的基带芯片，这在 2011-2015 年里都是由高通来提供，苹果则缴纳相应的专利费用。
但从 2016 年起，苹果首次在美国的 AT&T 和 T-Mobile 分销的 iPhone 7 手机中使用了来自英特尔的通信基带，虽然占比不高，但根据当时分析师统计，高通卖给苹果的基带芯片从 7500- 8000 万颗降至 4500-5000 万颗，这还仅仅只是半年的数字。
而到了今年，高通在苹果这儿可能连一颗都卖不出去了。
▲图片来自：SemiWiki
7 月 25 号，在高通最新的财报会议上，其首席财务官乔治戴维斯（George Davis）透露了一个信息：
在下一代 iPhone 上，苹果可能只会使用我们竞争对手的 Modem 产品。虽然高通并没有明确点出这个“竞争对手”是谁，但业内都知道，能够符合苹果对于 iPhone 中 Modem 元件要求的供应商，目前除了高通，也就剩下英特尔一个而已。
这么看来，在今年的新 iPhone 上，我们可能就看不到高通基带的影子了，事情是如何演变成这样的？只用英特尔的无线芯片，又会对下一代 iPhone 带来哪些影响？高通和苹果的关系，现在是“剪不断理还乱”
和那场始于 2012 年的苹果三星“世纪诉讼”专利战一样，现在苹果和高通的专利授权纠纷，也可能会经历一个类似的漫长过程。
毕竟和大象能够轻松踩死蚂蚁不一样，当老虎和狮子撞到了一起，难免少不了几轮厮杀。
▲ 图片来自：InsideSources
在 2017 年年初，美国 FTC 即联邦贸易委员会，率先向高通提起诉讼。这起诉讼据说是由苹果推动的，主要可以分为以下三方面：
指控高通强迫手机厂商接受名为“无授权无芯片（no license-no chips）”的政策，如果不按要求缴纳专利费用，就没有高通芯片的使用权。
2.高通拒绝向竞争对手授权自己的标准必要专利，违反了公平、合理、无歧视（FRAND）原则。
3.高通强迫苹果签署独家协议，主要是在 2011-2016 年之间，高通以降低授权费为条件和苹果进行谈判，但前提是苹果只能使用自家的基带芯片。
▲图片来自：Competitionblog
