圖為iFixit的iPhone X拆解圖。(圖／翻攝iFixit)
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2018年07月26日 10:52 中時電子報
黃慧雯／綜合報導
一般預期，今年蘋果將會一次推出三款新iPhone，包含6.1吋LCD螢幕的款式，以及5.8吋、6.5吋採用OLED螢幕的款式。而當中採用LCD螢幕的6.1吋款式，被看好因為具備頂級旗艦才有的部分功能，再加上價格具優勢，預期市場吸引力強勁。因此，誰能夠吃到今年新iPhone的訂單，肯定都對營收有很大進補作用。而針對新iPhone智慧型手機內相當重要的基帶晶片（Baseband），高通（Qualcomm）方面稍早在電話會議中間接承認，他們已從今年的競爭行列中出局，將由英特爾（Intel）得利。
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從iPhone 7這一代開始，蘋果開始採用英特爾提供的基帶晶片，並同時兼用高通的產品，只是兩者之間在產品內所佔比例不同。而在高通與蘋果的專利官司影響下，蘋果與高通之間的關係日漸緊張，也讓他們想拿下新iPhone基帶晶片顯得更有難度。不過，由於英特爾方面似乎也在基帶晶片的量產上遭遇困難，可能無法吃下所有新iPhone的訂單，讓高通在爭取今年新iPhone基帶晶片的行列中，仍存有一絲希望。
不過稍早之前《CNBC》報導指出，高通財務主管 George Davis 在稍早進行的財報會議中指出「我們相信蘋果打算在下一代iPhone中單獨使用競爭對手的晶片產品，而不是我們的。我們仍會持續為舊款蘋果設備提供基帶晶片產品。」當中高通主管所提到的競爭對手，無疑就是英特爾。這表示，高通已經間接承認，今年新iPhone的基帶晶片競爭隊伍中，高通已經出局。
對於是不是就將永遠失去來自蘋果的訂單這一點，高通總裁Cristiano Amon則是回應「這是一個動態的產業」，而如果未來出現機會，他們仍舊認為有機會成為蘋果的供應商。
自2016年的iPhone 7這一代，蘋果開始同時採用英特爾以及高通工的基帶晶片。透過網速測試App Speedtest製造商Ookla在本週公佈的調查報告，他們發現使用高通基帶晶片的安卓手機，在相同網路環境下的網路速度比使用英特爾基帶晶片的iPhone更快，但是使用高通基帶晶片的iPhone與使用英特爾基帶晶片的iPhone，相同網路環境下的網路速度則幾乎相同。因此他們推論，這有可能是蘋果方面降低了高通晶片在iPhone當中的網路連接速度，來呈現跟英特爾基帶晶片機種一致的速度。
由於類似的爭議，高通也在先前向蘋果提告；而蘋果也因為認為高通收取的專利費用不合理，而向高通提告。目前雙方之間的官司，仍在進行中。
(中時電子報)
文章來源：Qualcomm says future iPhones will solely use modems from Intel
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