在今年7月高通又推出了全球首款面向智能手机的全集成5G毫米波及6GHz以下射频模组，并且模组的封装面积非常小，还不足一枚硬币大小，完全可以放进手机中，这两款模组配合既有的骁龙X50 5G调制解调器形成了“从modem到射频前端”的全球首个完整的5G商用解决方案。
高通已于近日宣布骁龙845的继任者，采用7纳米制程的新一代骁龙旗舰移动平台，也就是目前被媒体称为“骁龙855”的下一代产品将率先支持5G网络，并且能够实现向下兼容，同时支持千兆级4G LTE、3G，甚至2G网络以及WiFi接入无缝切换。届时5G旗舰手机产品就可以无需像麒麟980和骁龙845那样通过外挂5G独立基带来支持5G网络。据市场人士推测，因为高通已经完全清除了在手机内部集成5G的所有技术障碍，骁龙845的下一代产品对5G网络的支持，完全具有通过内部集成来实现的能力。届时，相对于麒麟980和骁龙845外挂的解决方案来说，5G手机的续航、屏占比、轻薄设计等现有使用体验完全不会受到任何影响。
目前，高通5G的解决方案已经获得了广泛的认同，超过19家手机厂商与高通签订了意向，将使用骁龙X50调制解调器打造5G手机终端，这其中就包括了小米、OPPO、vivo、联想、中兴、一加等众多国内品牌。全球首款真正的“原生”5G手机，预计将会在这些品牌中诞生。
