还是老样子，联发科芯片主要分为三个系列，分别是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分别从高到低。从天梯图不难看出，联发科遵循了今年的发展战略，暂时放弃了高端芯片的研发，主攻中端芯片的研发。
联发科MTK处理器
今年第一重点芯片:联发科Helio P60
联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
联发科Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。
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