总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。
下面主要来说说四月手机CPU天梯图更新，主要介绍上个月发布的新机所频频繁采用的手机处理器。
1、高通骁龙845（代表机型:小米MIX 2S和三星S9）
高通骁龙845采用10纳米制造工艺，基于第二代三星工艺，属于八核心设计。主要由4个大核和4个小核构成，大核主频高达2.8GHz，小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构，并且大核支持三发射，内置Adreno 630图形处理器，主频大小为710MHz。总的来说，骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性，通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龙835的成绩。
2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）
骁龙636处理器是高通600系列最新产品，定位中端。规格方面，这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造，与骁龙660一致的Kryo 260架构，4+4核心设计，其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz，4颗小核为1.6Ghz，仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当，高通骁龙636采用big.little架构，其中四颗高性能大核用于极限负载，四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面，高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心，相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。
3、联发科P60（代表机型:OPPO R15）
联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。
