由于手机处理器更新换代很快，一年前的产品，多数都被淘汰，转而被新一代CPU取代，因此一般看手机CPU天梯图看最新版的精简版就够了。如果加入一些老CPU进行对比，反而会因为产品型号众多、命名与性能之间的排名混乱，导致对比起来并不是那么方便，因此本文仅提供精简版。
近期发布的一些手机CPU，这也是本次手机CPU天梯图更新的变化所在。
麒麟970
海思麒麟970
| 华为海思麒麟970处理器参数 | ||
|---|---|---|
| 型号 | 麒麟970 | |
| CPU | 4xA73（2.4Ghz）+4xA53（1.8Ghz）+内置独立NPU | |
| GPU | Mali-G72 MP12（12核心） | |
| 存储 | UFS 2.1 | |
| 内存 | LPDDR4 | |
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通 信 |
通信规格 | 采用4.5G网络基带,下行峰值速度最高可以达到1.2Gbps |
| 模式/频段 | 支持LET Cat.18 | |
| 双卡模式 | 支持双卡双VoLTE（不支持双电信卡，移动联通无限制） | |
| 语音方案 | 悦音2.0（包含HD Voice+、Volte、VoWiFi） | |
| ISP | 黑白双摄像技术、双混合对焦技术、4K硬件视频防抖、支持AI场景识别 | |
| 音频 | 智能音频解决方案Hi6403、ANC主动降噪技术（低噪降至-178dBV）、内嵌专用音频DSP、32bit/192KHz以及DSD无损格式 | |
| 安全内核 | HiSEC V100 | |
| 加密算法 | CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES | |
| 安全认证 |
符合《JR/t 0098.2-2012中国金融移动支付检测规范第2部分：安全芯片》 符合《银联卡芯片安全规范Q/cup 040-211，通过银联卡芯片产品安全认证》 |
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| 工艺 | 台积电10nm FinFET Plus | |
| 发布时间 | 2017年9月2日（德国） | |
