麒麟970
Helio X30是目前联发科最为强悍的一颗芯片，同样是基于先进的10nm制造工艺设计，十核心设计，2*A73+4*A53+4*A35(最高主频2.5GHz)，内置PowerVR 7XTP-MT4 GPU，不过性能上相比骁龙835/麒麟970有较大的差距，相对最为悲催。短短几年，华为已经完美逆袭联发科，成为能够与高通媲美的芯片厂商，在高端芯领域，联发科需要多努力啦。
简单了解目前手机芯片中的最强者之后，下面简单说说最近新发布或曝光的一些处理器，希望对关注新芯片的网友有所参考。
高通：骁龙636
代表机型：暂未上市
十月中旬，高通在香港举办的通信峰会上发布了新款中端芯片骁龙636，这是骁龙600系列的又一力作。
从型号名不难看出，骁龙636是此前亮相的骁龙630的继任者。后者于今年5月发布，包括夏普、华硕、Moto等品牌机型都有搭载。时间过去不到半年，高通已经为其推出继任者。
高通表示，骁龙636的一大亮点是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。参数方面，骁龙636采用14nm工艺，八核心Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，官方表示其CPU性能相比骁龙630大幅提升40%，GPU性能也提升了10%。
骁龙636处理器
基带上仍旧为X12，因此下行最高速率为600Mbps。骁龙636的图像处理单元（ISP）为14bit Spectra 160，最高2400万像素；音频解码为高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。
作为骁龙630的升级版，骁龙636在性能上有了进一步提升，加之至此全面屏，14nm先进工艺，低功耗加持，今后或许又是一款热门中端芯了。
华为：麒麟659、麒麟670
在华为处理器中，近期火起来的主要是麒麟659，另外还有新曝光的麒麟670。
其中，麒麟659伴随着荣耀畅玩7X火爆而备受关注，但其实麒麟659之前就已经被今年稍早一些的华为Nova2、华为麦芒6搭配，只不过这两款手机性价比并不抢眼，关注度不高，因为没有被大家注意。
而荣耀畅玩7X将全面屏双摄，做到了千元价位，瞬间吸引了不少千元机用户，而其搭载的麒麟659处理器自然也就受关注了。
麒麟659就是此前麒麟658的小幅升级版，其采用台积电16nm FinFET工艺制程，配备4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，内置GPU为MaliT830 MP2，CPU和GPU基本与麒麟658相同，性能上其实没有什么提升，最大的变化主要是加入了双摄和全面屏支持。
