本次手机CPU天梯图更新，主要是在「手机CPU天梯图2017年6月最新版」上新增了近期新发布的高通骁龙450处理器以及大量曝光的骁龙630、联发科Helio P23、麒麟970等，旨在带大家了解最新手机CPU市场动态。
——骁龙450
骁龙450是高通最新推出的一款中低端入门处理器，基于先进的14nm工艺，依然是八核A53架构设计，主频提升到了1.8Ghz、GPU升级为和骁龙625一样的Adreno 506、基带升级到X9 LTE、DSP升级为Hexagon 546、新增USB 3.0与双摄像头支持，并支持QC3.0快充技术。
高通骁龙450
按照高通的说法，骁龙450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工艺大为提升，功耗降低了30%，加之还有基带、内存、DSP、双摄与QC3.0快充技术等支持。
骁龙450相比上一代骁龙435提升非常明显，从435命名跨到450也可以看出变化比较大，综合性能接近今年流行的中端主流骁龙625处理器，但价格要更低，因此性价比会更高，将为今年入门机新增活力。
——骁龙630
骁龙630是近期曝光比较多的一款高通新处理器，目前传闻红米Pro2、红米Note5、HTC U11青春版、夏普全面屏新机均将搭载这款骁龙630处理器，作为取代骁龙625/626的经典神U中端产品，关注度自然非常高。
骁龙630
目前，首发骁龙630手机预计即将于7月份发布。CPU规格方面，骁龙630采用先进的14nm工艺，八核心A53架构，装载有Adreno508 GPU，并支持1300万像素双摄像头。
——华为麒麟970
高通骁龙835发布已经很长一段时间了，目前已经有一大波骁龙835手机上市。而华为今年发布的多款旗舰手机依然用的是去年下半年发布的麒麟960处理器，虽然性能依然不错，但相比骁龙835，有着较大的差距。如今，华为下一代麒麟970处理器接连曝光，按照惯例，它将于今年下半年发布，伴随着华为Mate10首发。网上还有传闻，麒麟970可能会提前发布，荣耀Magic 2或首发。
麒麟970将采用和高通骁龙835一样的10nm工艺，功耗和发热等方面都将变得更好。传闻麒麟970并不会使用A75处理器，依然沿用麒麟960相同的A73处理器，在CPU上与骁龙835与Exynos 8895在同一水平。
目前有争议的地方主要在于麒麟970会内置何种GPU图形核心，目前传闻是内置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP(电脑百事网PC841.Com)，提前支持5G网络，如果是前者，麒麟970综合性能则与骁龙835在同一水平，如果是后者，GPU更强，综合性能可以说超越骁龙835，具体那种，拭目以待吧。
