
前几日关于魅族PRO6最火爆的消息莫过于高管李楠在某微信群透露的一席话了:魅族PRO6将不会采用大家所期待的三星Exynos 8890处理器,理由是无法做到全网通。而能够实现全网通的高通骁龙820又由于发热量太大被Pass掉。那么魅族PRO6最终会选择哪款处理器芯片呢?

今天刚刚参加了联发科“曦力”芯片发布会的魅族总裁白永祥终于发声:魅族PRO6确定会采用联发科的Helio X25旗舰平台。“该平台为魅族和 MTK 共同合作开发而成,魅族将有几个月的独占期,PRO6 将是一部性能强悍而又低温省电的优秀作品。”

根据联发科公布的资料显示,Helio X25为魅族和MTK共同合作开发而成,Helio X25对比X20,CPU主频提高到2.5GHz,GPU主频提高到850MHz。按照联发科的说法,Helio X20采用了三丛集十核架构,包括两颗主频2.3GHz的Cortex-A72核心,四颗主频2GHz的Cortex-A53核心和四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心,GPU为主频780MHz的Mali-T880 MP4,最高支持2500万像素摄像头、2K显示屏以及4K视频拍摄。
既然联发科Helio X25是和魅族合作完成的,那么魅族PRO6采用这颗芯片并无可厚非。不过也有不少网友对双方宣称的“X25更快更省电”持怀疑态度。Helio X25作为X20的升级版,虽然主频更高,但依然使用的是20nm工艺,和采用14nm工艺的三星Exynos 8890和高通骁龙820相差甚远。
另外联发科上一代旗舰处理器Heilo X10刚刚在国内经历“断线门”,即采用了Helio X10处理器的不同品牌的数款手机均会再使用WiFi上网时出现无征兆的断网情况,其中就包括去年发布的魅族MX5,而尤其以用户最多的红米Note3最为严重。这个问题虽然早就被曝光,也得到了联发科官方的承认,但一直没有得到解决,仅仅发布了一纸公告就没了下文。










