在刚刚过去的七月份,目前手机CPU厂商中,活跃的只华为麒麟、联发科,另外高通前几个月发布了不少新芯片,在如今依然有着很高的影响力,下面首先介绍下近期发布的一款新款Soc。
1、麒麟710
华为在七月份发布了Nova3i新机,首发麒麟710处理器,从命名上看,很多网友之前认为麒麟710对标的是高通今年发布的骁龙710,不过从目前我们的对比分析来看,麒麟710综合性能介于骁龙660和骁龙710之间,相比骁龙660不相上下,而相比骁龙710则存在较大的差距。

麒麟710采用先进的12nm FinFET,配4个A73大核(2.2GHz)+ 4个A53(1.7GHz)八核设计,内置GPUMali-G51,CPU性能与骁龙660相当,GPU性能甚至还要弱一些,不过得益于GPU Turbo游戏技术加持,12nm先进工艺,并有着金融级安全等特性,综合表现突出。
2、联发科Helio P22和A22
在手机CPU中,联发科近年来比较失势,冲击高端失败后,在中低端市场也并没有受到多少厂商青睐。而主打千元机的红米6和红米6A则搭载了新款Helio P22和Helio A22处理器,分别定位中低端和低端。以下是这两款CPU参数对比。
| 联发科Helio P22与联发科Helio A22区别对比 | ||
|---|---|---|
| 对比机型 | 联发科P22 | 联发科A22 |
| 产品架构 | ARM | |
| 制造工艺 | 12nm 台积电FinFET | |
| 核心主频 | 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz | 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz |
| GPU型号 | IMG PowerVR GE8320 | IMG PowerVR GE |
| 内存规格 | LPDDR3LPDDR4x | |
| 存储规格 | eMMC5.1 | |
| 网络制式 | Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL | |
| 支持相机 | 支持 1300 万 + 800 万画素双摄像头 | |
| 其它支持 | 蓝牙5.0、支持双路WiFi、支持全面屏、支持双摄像头 | |
| 代表机型 | 红米6 | 红米6A |
| 性能定位 | 中端 | 中低端 |










