（8）TDP
CPU满载最大热功耗。
（9）制造工艺
CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，以前一般用微米表示，现在大多数用纳米表示，数值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的制造工艺为14nm,AMD的制造工艺同样由28nm晋升到了14nm。
简单来说同平台产品，主频、缓存越大越好，功耗和发热量成正比，一般来说TDP越高的CPU，对于散热器的要求也就越高，在选择散热器的时候需要玩家根据TDP选择相应的散热器。
现在市面上的CPU有原盒、翻盒及散装三种。原盒CPU指的是配备原装风扇的盒包CPU，享受正规的三年保修，翻包则是将散装或者OEM的CPU外加劣势风扇，商家可以赚取一定差价，原则上享受散装的一年保修，但一般商家自主提供三年保修；散装CPU除了只享受一年保修以外，也不配备风扇，不过价格要便宜数十至数百不等。消费者购买时候一定要擦亮眼睛，不要把翻包的CPU当成盒装的买啦！
