博世计划到2026年在其半导体部门投资30亿欧元，作为欧盟提高芯片产量的一部分。投资的重点将是SoC和功率半导体的开发上。
博世（Bosch）继续大力投资半导体制造。自2010年以来，公司已投资35亿欧元，现增加30亿欧元，部分用于两个芯片研发中心的建设，部分用于晶圆厂的扩建。
具体来说，博世计划在德国罗伊特林根和德累斯顿各建设一个新的开发中心，总投资额超过 1．7 1亿欧元。此外，该公司明年将在德累斯顿投资 2．5 1亿欧元，扩建工厂，增加3000平方米的洁净室。与此同时，顶级汽车芯片供应商开始专注于新的SoC技术。
此外，该公司计划制造雷达传感器，因为它们是 360 测试车辆周围环境所必需的程度，如自动驾驶，体积更小、更智能、更具成本效益。该公司表示，它将专注于电动汽车特别重要的芯片技术，即结构宽度 40 至 200 nm组件之间。
博世的另一个重点是新的半导体技术。自 2021 自今年年底以来，博世一直在罗伊特林根生产碳化硅芯片，用于电动和混合动力汽车电力电子设备 （SiC）。该公司依术，该公司已能够将电动汽车的续航里程提高6%。对 SiC 组件需求高，博世订单满，市场持续强劲增长-年平均增长 30％。为了提高电力电子产品的效率和成本效益，博世一直在研究其他技术。
基于氮化镓，我们正在研究和开发 （GaN） 博世管理委员会主席的电动汽车晶体管和模块，如已用于笔记本电脑和智能手机充电器的晶体管和模块 Stefan Hartung 说。为了在车辆中使用，这些芯片必须变得更坚固，能够承受比以前更高的电压，最高可达 1200 伏。
投资博世计划 4 亿欧元，进一步扩大罗伊特林根的半导体生产。除其他外，该建筑的一个新部分正在建设中，该部分额外增加了约 3，600 平方米的洁净室面积。总的来说，罗伊特林根的洁净室面积将从目前开始 35，000 增加到平方米 2025 年底的 44，000 多平方米。
目前，博世已向欧盟申请资金支持欧洲共同利益（IPCEI）为了将欧洲芯片产量约占2030年全球产量的20%。
在罗伊特林根，博世基于150毫米和200毫米技术的半导体工厂已经运营了50年。在德累斯顿，该公司自己 2021 多年来一直是直径 300 半导体芯片在毫米晶圆上制造。博世在罗伊特林根和德累斯顿制造的芯片包括专用集成电路（ASIC）、微机电系统（MEMS 传感器)和功率半导体。
与此同时，博世还正在马来西亚槟城从零开始建立半导体测试中心。从 2023 年初，该公司的目标是在那里测试成品半导体芯片和传感器。
