近年来,智能可穿戴设备快速开展,已引起全社会的广泛重视。数据显现,2016-2020年我国可穿戴设备商场规模由147．9亿元增加至559．2亿元。中商工业研究院猜测,2021年我国可穿戴设备商场规模将达698．5亿元。
数据来历:弗若斯特沙利文、中商工业研究院收拾
可穿戴设备结合了多媒体、传感、辨认、无线通信、存储等多项技能,让穿戴产品完成用户交互、日子文娱、健康监测等功用,其飞速开展的背面是工业链的全面进步与交融。
以智能手表为例,2016-2020年我国智能手表出货量逐步增加,这意味着智能手表现已成为传统手表的代替品走入群众日子。想代替传统手表,除了供给显现、检测、智能等更多元化的功用,在身段小、成效低这两个根本才能上也需求优化运用体会。
身段小、功耗低,简简单单的6个字,却是对整个智能穿戴设备工业链的重要检测。就拿存储来说,存储芯片对电子产品就像粮食相同不可或缺。它与数据相伴而生,哪里有数据,哪里就会需求存储芯片。
虽然智能手表对存储芯片容量和功用要求不高,但在小小的表盘里塞进SOC、电池、屏幕芯片,以及触及健康和运动的各种传感器之后,留给存储芯片的空间已极端有限。
为了满意商场的苛刻需求,专心职业类存储的品牌 FORESEE经过不断投入研制力气,为智能穿戴职业拿出了ePOP和nMCP 两个超卓的嵌入式存储解决方案。
嵌入式存储直接与SOC组合构成单一芯片中的存储器,相对于片外存储,它在节省空间方面有着更天然的优势。
一般来说,一个智能穿戴设备的存储器包括Flash与DRAM两个部分,就像电脑上的内存条和硬盘。 为了节省空间,FORESEE经过堆叠封装、简化走线规划,将这两个部分高度集成在一起,为其他零部件腾出运用空间,也给有小体积需求的终端运用供给了很好的硬件支撑。
nMCP选用的是Flash+LPDDR堆叠封装,最高容量可达4Gb+2Gb,体积可低至 8*10．5*1．0 mm,只要大约一个指甲盖的巨细。nMCP适用于有着严厉体积约束但对容量和功用要求不高的中低端智能穿戴产品,比方咱们日常佩带的手环。
ePOP则选用了UFS+LPDDR堆叠封装,UFS相对于eMMC有着更高的功用和容量优势,因而ePOP最高容量可到达32GB+16Gb。在智能手表功用越来越强,逐步具有自主联网、通话才能,乃至开端代替部分手机功用的趋势下,ePOP就成了高端智能穿戴终端设备的不贰之选。
除了节省空间的封装方法,FORESEE供给的nMCP和ePOP两款产品,在功耗方面也有着超卓的体现。低至1．8V的中心电压让它们的功耗大幅下降,智能穿戴设备的续航时刻也因而获得了明显的延伸。在今日,满电的设备运用几周乃至是一个月,现已成了智能穿戴设备的根本操作。
兼容性方面,FORESEE这两款嵌入式存储产品在高通、联发科、英特尔、英伟达等干流CPU平台上均现已过认证,可为客户供给专业的产品和服务支撑。
FORESEE品牌由江波龙电子创立于2011年,团队中研制人员占比挨近50%,深耕存储职业商场现已10年,旗下具有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条4条产品线,期间根据10nm ASIC开发出了全自动测验机台和测验程序。凭仗自主研制才能和全面的质量管控,FORESEE不断优化功用、扩展容量、下降功耗、提高质量,供给专业、及时的技能支撑和商场服务,成为不少职业高端客户的长时间合作伙伴。
