《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,“缺芯”延伸下,工业链众环节境况各异,几家欢欣几家愁。除了成绩飞涨的晶圆代工厂之外,之前重视较低的Wi-Fi模组也有望借此机会再上一层楼。
据DigiTimes今天报导,网络通讯芯片供给吃紧已继续多时,跟着厂商交期由50周又往后延,下流客户囤货气焰益发高涨。例如,工业电脑一般状况下网通芯片需求约一千颗/月。但是现在,大都客户却直接翻倍下单,以每月几千颗的订单力抢产能。
上游供给吃紧,经销商又加价出售,叠加下流需求继续拉升,通讯产品价格不断攀高。以Wi-Fi模组为例,上一年价格约3．5美元,现在Q3直接跳到16-17美元,暴升5倍却仍求过于供,客户不管价格,只论有货与否。
下流市场需求旺盛 头部集群优势显
跟着通讯、智能网联轿车、AIoT工业开展加快,通讯模组需求也继续增加。此外,上一年以来,芯片缺少严峻,价格大幅上涨下,下流厂商需求迸发,企业备货量也显着提高。
从成绩来看,移远通讯、广和通、美格智能等通讯模组头部厂商上一年收入增速均超越50%,本年一季度仍旧保持高速增加。以存货状况来说,上一年上述厂商的原材料库存水位简直都有不同程度的举高。
图|相关厂商原材料/库存(来历:Wind、国盛证券)
国泰君安8月5日陈述指出,通讯模组方面,国内企业已构成全球头部集群优势。芯片缺少缓解之后,国内市场格式进一步向龙头会集,头部企业盈余才能将抬升,构成赢利分层趋势。
国盛证券剖析师宋嘉吉团队则剖析,鉴于下流需求旺盛,即便缺芯提价仍旧,模组厂商在能拿到芯片、原材料足够的状况下,下半年有才能将上游本钱压力向下流传导。
长时间而言,龙头厂商也在不断进化,由通用模组转向全体解决方案,未来将向渠道化服务跨进。工业链位置逐渐提高,产品价值量和议价才能也随之增加,赢利水平有望显着提高。
工业链相关厂商中:
乐鑫科技、恒玄科技、全志科技是国内抢先的通讯芯片厂商;
移远通讯是通讯模组龙头企业,2020年公司无线通讯模组出售数量打破1亿片;
广和通首要从事蜂窝物联网模组事务,深耕POS、笔电、车联网等大颗粒笔直范畴,相关范畴市占率位居前列;
美格智能聚集无线模组与物联网范畴,以数传模组为根底,构成了丰厚的FWA终端产品序列。
来历:科创板日报 郑远方
